5G

随着5G建设的持续推进和应用场景日益丰富,5G承载光网络模块正向更大带宽、更高性能、更低成本和更小尺寸等方向演进。前传从25G向50G/100G演进,中回传向200G等更高速率演进。玏芯科技提供从25G~400G各类10km~40km传输距离的电芯片解决方案。

 CDR

Part No. Data Rate Baud Rate Lanes Driver/TIA Pitch
Power
Package
LX2810CRD273 112G 28GB 4x DML Driver - 2.5W BGA
LX2801CRT220 112G 28GB 4x TIA 250um 0.7W W/B

 

 TIA

Part No. Data Rate Baud Rate Lanes Pitch
Power
Package
LX2800TA000 28G 28GB 1x - 0.08W W/B
LX2800TA260 112G 28GB 4x 750um 0.31W W/B
LX2820TA000 56G 28GB 1x - 0.12W W/B
LX2820TA260 200G 28GB 4x 750um 0.42W W/B
LX2830TA260* 200G 28GB 4x 750um 0.48W W/B
LX5623TA000 100G 56GB 1x - 0.18W W/B
LX5623TA260 400G 56GB 4x 750um 0.72W W/B
LX5630TA000* 100G 56GB 1x - 0.18W W/B
LX5630TA260* 400G 56GB 4x 750um 0.72W W/B

*  For APD application

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